미국주식이 연일 상승하고 그동안 꽁꽁 얼어 붙었던 반도체 관련 종목들이 움직이고 있습니다. 아직 상승의 끝이라고 하기에는 수 개월의 상승 조정이 남아 있다고 판단을 해서 반도체 후공정이란 무엇인지 또 관련주에는 어떤 것들이 있는지. 숨어있는 진주를 한 번 찾아보도록 하겠습니다.
이번 상승은 긴 호흡으로 이어가기에는 좀 무리가 있어 보이지만 한 번 랠리를 시작한 반도체 관련 종목은 숨 고르기를 할 때 중기적 관점에서 투자를 준비해 볼만하다고 생각합니다.
▶반도체 후공정이란?
조금 늦은 감은 있지만 이번 상승 뒤에 있을 조정을 준비하고 도전을 하려면 반도체에 대한 약간이 이해는 필수입니다.
반도체는 전 공정,후 공정,시스템 반도체, 장비 업체 등 아주 다양하게 세분화가 되어 있기 때문에 어떤 공정에 투자 하는 지가 성공의 성패를 좌우하기도 합니다.
※용어 관련 공부
반도체 후공정은 크게 웨이퍼 후공정과 패키징으로 나눌 수 있습니다.
웨이퍼 후공정은 웨이퍼에서 개별 칩을 분리하고, 칩에 전기 신호를 연결하는 와이어링을 만드는 과정입니다. 웨이퍼 후공정의 주요 공정은 다음과 같습니다.
*웨이퍼 다이싱: 웨이퍼에서 개별 칩을 분리하는 공정입니다.
*칩 접합: 칩을 패키지에 고정하는 공정입니다.
*와이어 본딩: 칩과 패키지 사이를 연결하는 와이어를 만드는 공정입니다.
*웨이퍼 레벨 패키징: 웨이퍼 단계에서 패키징을 하는 공정입니다.
패키징은 외부 환경으로부터 칩을 보호하고, 칩과 외부 기기 사이의 전기적 연결을 제공하는 역할을 합니다.
패키징의 주요 종류는 다음과 같습니다.
*QFN: Quad Flat No-lead Package의 약자로, 납이 없는 사각형 패키지입니다.
*BGA: Ball Grid Array의 약자로, 패키지의 바닥면에 납구가 배열된 패키지입니다.
*CSP: Chip Scale Package의 약자로, 칩 크기에 맞춘 패키지입니다.
*SiP: System in Package의 약자로, 여러 칩을 하나의 패키지에 통합한 것입니다.
반도체 후공정은 반도체 제조 공정의 중요한 부분이며, 반도체의 성능, 소비 전력, 크기, 가격 등에 영향을 미칩니다. 최근에는 반도체 미세화 기술의 한계점에 다다르면서, 후공정 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다.
[반도체 이야기] #11 반도체의 제조 공정 – 칩부터 패키지까지 LX세미콘 뉴스채널[링크]
위 글은 고려대학교 전기전자공학부 주병권 교수님의 글인데 LX세미콘 뉴스채널에 기고가 되었습니다. 반도체 후공정과 관련해서 알아두면 도움이 되는 정보글이니까 반도체 관련 투자를 하는 분들은 읽어보시면 좋을 것 같습니다.
▶반도체관련 업체 분류-반도체 소부장
반도체 관련주 중에서 특히 후공정 장비주에 관심이 있는 분들이 많은데요 대표적으로 한미반도체와 이오테크닉스,유니테스트가 있습니다.
우선 관심을 가져 볼 만한 종목 몇 가지를 분류해보면
※반도체 전공정 소재주
- 원익QnC
- 이엔에프테크놀로지
- 솔브레인
- SK머티리얼즈
- 동진쎄미켐
- SKC솔믹스
- 디엔에프프
※반도체 전공정 장비주
- 유진테크
- 주성엔지니어링
- DMS
- 케이씨텍
- 원익IPS
- 테스
- 피에스케이이
※반도체 후공정 소재주
- 심텍
- 에스모 머티리얼즈
- 마이트로컨텍솔
- 대덕전자
- 코리아써키트
- 엠케이전자
- 덕산하이메탈탈
※반도체 후공정 장비주
- 한미반도체
- WI
- 이오테크닉스
- 유니테스트
- 코세스스
※시스템 반도체 관련주
- 어보브반도체
- 아나패스
- 실리콘웍스
- 텔레칩스
- 아이앤씨
- SFA반도체
- DB하이텍
- 네패스
- 하나마이크론
- 고영
※반도체 후공정 관련주 주요종목 보기
주요 종목
테크윙: 반도체 테스트 장비 국내 시장 점유율 1위 기업. 수출도 활발히 하고 있으며, 최근에는 차세대 반도체 테스트 장비 개발에도 투자하고 있습니다.
에이팩트: 반도체 패키징 기업. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 회사에 패키징 제품을 공급하고 있습니다.
피에스케이홀딩스: 반도체 후공정 장비 및 소재 제조 기업. 웨이퍼 세정 장비, 증착 장비 등을 생산하며, 글로벌 시장 점유율을 높여나가고 있습니다.
엘비루셈: 반도체 후공정 공정 중 하나인 칩 접합 장비를 생산하는 기업. 세계적인 기술력을 보유하고 있으며, 해외 시장 진출에도 적극적으로 나서고 있습니다.
한미반도체: 반도체 후공정 공정 중 하나인 와이어 본딩 장비를 생산하는 기업. 국내 시장 점유율 1위 기업이며, 최근에는 해외 시장 진출에도 힘쓰고 있습니다.
제우스: 반도체 웨이퍼 세정 장비 국내 시장 점유율 1위 기업. 최근에는 해외 시장 진출에도 적극적으로 나서고 있으며, 신규 사업으로는 LED 웨이퍼 세정 장비 개발에도 투자하고 있습니다.
기타 종목
이스크: 반도체 후공정 장비 제조 기업. 웨이퍼 레벨 패키징, 3D 적층 공정 등 차세대 반도체 후공정 기술 개발에 투자하고 있습니다.
코세스: 반도체 패키징 기업. 팬아웃 패키징, SiP 등 차세대 패키징 기술 개발에 앞장서고 있습니다.
네오셈: 반도체 후공정 소재 제조 기업. 웨이퍼 레벨 패키징, 3D 적층 공정 등에 사용되는 소재를 개발하고 있습니다.
디아이: 반도체 후공정 장비 제조 기업. 웨이퍼 세정 장비, 증착 장비 등을 생산하며, 해외 시장 진출에도 적극적으로 나서고 있습니다.
투자 시 참고 사항
반도체 후공정 관련 종목은 반도체 업황에 민감하게 반응합니다. 따라서 투자 전 반도체 업황에 대한 전망을 고려해야 합니다.
개별 기업의 기술력, 경쟁력, 재무 상황 등을 분석하여 투자해야 합니다.
▶숨어있는 진주 찾기
이미 유명한 종목도 있는데 숨어 있다가 이제 막 빛을 발하는 종목도 있고 단기간에 다소 많이 올라서 조정을 기다려야 하는 종목도 있습니다.
중기적인 투자 관점에서 투자를 해야 하기 때문에 장기투자는 다소 조심을 해야 할 것으로 개인적인 생각을 알려드립니다.
이번 금리 상승 사이클이 끝나고 금리 인하 소식이 들리면 당분간은 상승 랠리를 이어갈 수 있지만 막상 금리를 인하하기 시작하면 업종별로 희비가 엇갈릴 것으로 예상을 하고 있고 또 이후에는 모든 종목이 하락을 하는 침체기가 올 것으로 생각을 하고 있습니다.
누구의 생각이 맞을 지는 두고 봐야 아는 문제지만 현 시점에서 보수적인 시선을 유지하는 것은 나쁘지 않다고 생각을 하고 있습니다.
당분간 큰 하락은 없을 것으로 생각을 해서 종목을 찾아봅니다(물론 변수가 생길 가능성은 항상 염두해 두어야 합니다.
※지표로 활용할 수 있는 한미반도체
반도체 후공정 투자를 생각한다면 사실 1순위가 한미반도체인데 최근에 너무 올랐습니다. 지금 투자를 하는 것은 단기적인 매매 외에는 큰 손실을 입을 가능성이 크다고 봅니다. 물론 이 급등세가 어디까지 갈지는 아무도 모릅니다.
2차 전지 대장주를 생각해보면 더 갈수도 있다고 생각을 하지만 불과 3년 전에 3천원 대였던 주가가 13만원대까지 왔기 때문에 이미 과열된 상태라고 봐야 합니다.
최근 두 달 사이에 주가는 2배가 올랐고 1년 사이에 10배가 넘게 올랐습니다. 일단 한미반도체는 보류하고 일종의 지표로 볼 필요가 있다고 생각해서 차트를 올려봤습니다.
최근에 종합적인 주가 흐름이 나쁘지 않아서 바로 폭락으로 돌변하지는 않겠지만 고점을 찍고 다시 반등한 이후에 쌍봉을 그리면서 상당부분 상승분을 반납할 것을 예상해 봅니다.
이번에 한미 반도체가 꺽이면 다른 종목들의 움직임을 살펴보고 조정 이후에 조금 저평가된 종목을 노려보면 됩니다.
※눈 여겨 볼 종목-유니테스트
어디까지나 제가 눈 여겨 보고 있는 종목이라는 사실을 밝혀 드립니다. 저는 2만원 이하에서 꾸준히 분할매수를 준비하고 있는데 큰 문제만 없다면 장기로 보유를 할 계획입니다. 물론 적립식 펀드처럼 꾸준히 매수를 할 생각입니다.
현 상황에서 차트는 큰 의미가 없지만 여러가지 이유로 충분한 상승 여력은 있지만 본격적인 추세를 보이지 못하고 있는 상황입니다.
작년 11월에 비해서는 50% 이상 올랐기 때문에 일단 조정을 기다리고 있지만 며칠전 16000원에 일단 1차 매수를 했습니다.
14000원~15000원 사이가 오면 2차 매수를 할 예정이고 일단 10000원을 지지하면 장기보유를 할 계획입니다.
그동안 주가에 힘이 없었던 것은 역시 재무적인 문제가 컸는데 23년도에는 흑전을 하고 향후 전망도 나쁘지 않은 상황이라서 분산 포트폴리오에 일단 담았습니다.
원래 장비주는 나중에 탄력을 받는 성격이 있어서 일단 관심을 가지고 지켜보고 있습니다.’
아래는 AI에게 기업 분석을 물어봤는데 이렇게 답변을 했습니다.
1. 기업 개요
- 회사명: 유니테스트
- 설립: 1999년 3월
- 본사: 경기도 파주시
- 대표이사: 김성주
- 사업분야: 반도체 검사 장비, 태양광 사업
- 주요 고객: 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등
- 코스닥 상장: 2002년 12월
- 시가총액: 약 3,432억원 (2024년 3월 28일 기준)
2. 사업 분석
- 반도체 검사 장비 사업:
- 국내 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터 시장 점유율 1위
- 주요 고객: 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등
- 최근 수요 증가세: 반도체 시장 성장, 차세대 메모리 DDR5 및 HBM3 출시
- 향후 전망: 수요 지속 증가 예상, 기술력 강화 및 해외 시장 진출 확대 필요
- 태양광 사업:
- 페로브스카이트 태양전지 개발 중
- 기존 태양전지보다 저렴하고 고효율
- 상용화 성공 시 큰 성장 가능성
- 현재 기술 개발 단계, 상용화 시점 및 시장 경쟁력 불확실
3. 실적 분석
- 2023년 3분기 연결기준:
- 매출액: 345억 3,725만원 (전년 동기 대비 128.9% 증가)
- 영업이익: 13억 8,551만원 손실 (전년 동기 대비 개선)
- 2023년 9월 연결기준:
- 매출액: 422억 2,944만원 (전년 동기 대비 119.3% 증가)
- 영업이익: 12억 4,914만원 흑자전환 (당기순이익 흑자전환)
- 향후 전망:
- 반도체 검사 장비 사업 지속 성장 예상
- 태양광 사업 상용화 성공 시 실적 크게 개선 가능성
4. 투자 포인트
- 반도체 검사 장비 사업:
- 국내 시장 점유율 1위, 기술력 우수
- 반도체 시장 성장 및 차세대 메모리 출시 수혜
- 태양광 사업:
- 차세대 태양전지 개발, 상용화 성공 시 큰 성장 가능성
- 흑자전환:
- 2023년 9월 흑자전환 달성, 실적 개선 기대
5. 투자 위험
- 반도체 시장 변동성:
- 경기 침체, 반도체 가격 하락 등 시장 변동성에 따른 실적 악화 가능성
- 태양광 사업 불확실성:
- 기술 개발 성공 및 상용화 시점 불확실
- 시장 경쟁 심화
6. 주가 분석
- 현재 주가: 16,240원 (2024년 3월 28일 기준)
- PER: -70.3배 (2023년 12월 기준)
- PBR: 2.5배 (2024년 3월 28일 기준)
- 최근 주가 상승세:
- 2023년 12월 이후 50% 이상 상승
- 실적 개선 기대 및 반도체 시장 호황
7. 결론
유니테스트는 반도체 검사 장비 사업에서 국내 시장 점유율 1위를 차지하고 있으며, 태양광 사업에서도 차세대 태양전지 개발을 진행하는 성장 가능성이 있는 기업입니다. 최근 실적 개선 등으로 향후 주가는 탄력을 받을 수 있을 것으로 예상합니다.
이상으로 반도체 후공정 관련주 종목 정보와 개인적으로 관심을 가지고 있는 종목에 대한 글을 마치도록 하겠습니다.
참고로….
당분간은 시장에 큰 문제는 없을 것으로 보고 있습니다. 하지만 본격적으로 금리를 인하하는 시점에서는 게임주에 관심을 가져보려고 합니다. 현재 포트폴리오에 대한 이야기나 다른 정보는 이 블로그에서 좀 더 다뤄보도록 하겠습니다.